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高测股份(688556.SH)：半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单
2025-02-19 18:10
格隆汇2月19日丨高测股份(688556.SH)于投资者互动平台表示，硅半导体领域，公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，可实现半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外，同时，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。
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