全球视野, 下注中国
打开APP
华正新材(603186.SH)：半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜
2025-01-22 16:08
格隆汇1月22日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示，公司半导体封装材料包括BT封装材料和正在研发的CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。
相关股票
SH 华正新材
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
23.1k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询