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天通股份(600330.SH):铌酸锂晶体可以应用于光芯片领域
2024-12-27 17:46
格隆汇12月27日丨天通股份(600330.SH)在投资者互动平台表示,公司的铌酸锂晶体可以应用于光芯片领域。
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格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
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2024-12-27 17:46
格隆汇12月27日丨天通股份(600330.SH)在投资者互动平台表示,公司的铌酸锂晶体可以应用于光芯片领域。
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