天通股份(600330.SH)：正在研发12英寸的铌酸锂晶体

格隆汇12月27日丨天通股份(600330.SH)在投资者互动平台表示，铌酸锂晶体是一种集压电、电光、光折变及激光活性等效应于一体的晶体，加上耐高温、抗腐蚀等优点，也被称为光电子时代的“光学硅”材料，被广泛应用于高性能滤波器、电光器件、全息存储、光量子通信等方面。公司现已掌握了6英寸、8英寸铌酸锂晶体制备关键核心技术。公司正在研发12英寸的铌酸锂晶体。