迈为股份(300751.SZ)：半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业

格隆汇12月24日丨迈为股份(300751.SZ)在投资者互动平台表示，公司已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产水平，上述多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部封装企业，实现稳定量产。公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业。