兆驰股份(002429.SZ)：拟不超5亿元投建年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期)

格隆汇12月20日丨兆驰股份(002429.SZ)公布，公司基于LED与半导体激光(LD)芯片产业技术的相似性，以及对光通信领域广阔前景的发展信心，并结合现有产业布局，为进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合，加速推动公司在光通信领域产业链的发展，实现多产业横向融合与多赛道协同发展，公司拟通过兆驰半导体或其下属子公司以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期)”(以下简称“本项目”或“项目一期”)，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。本次投资为项目一期，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元；后续公司将根据市场需求及行业技术变化等情况，在化合物半导体领域开展进一步投资，最终投资总额以实际投入为准。