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凯盛科技(600552.SH)：生产的半导体封装用高纯超细球形二氧化硅样品和CMP抛光液已通过国内外客户验证
2024-12-16 18:05
格隆汇12月16日丨凯盛科技(600552.SH)在投资者互动平台表示，公司生产的半导体封装用高纯超细球形二氧化硅样品和CMP抛光液已通过国内外客户验证，形成小批量销售。
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