惠伦晶体(300460.SZ)：公司利用光刻工艺技术生产的高基频晶振可用于5.5G/6G

格隆汇12月3日丨惠伦晶体(300460.SZ)在投资者互动平台表示，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器，广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。但凡有频率信号、产生时钟、过滤杂讯等需求的，都离不开压电石英晶体元器件的使用，公司利用光刻工艺技术生产的高基频晶振可用于5.5G/6G。