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嘉元科技(688388.SH)：IC封装极薄铜箔的研发进程已由实验室片状样品生产突破至卷状样品生产
2024-11-27 15:37
格隆汇11月27日丨嘉元科技(688388.SH)在互动平台表示，IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前我司的IC封装极薄铜箔的研发进程已由实验室片状样品生产突破至卷状样品生产。
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