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通富微电(002156.SZ)：公司暂无与英伟达的相关业务合作
2024-11-26 15:27
格隆汇11月26日丨通富微电(002156.SZ)在投资者互动平台表示，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作。
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