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南京聚隆(300644.SZ)：业务暂不涉及芯片半导体、光刻胶等领域
2024-11-21 15:33
格隆汇11月21日丨南京聚隆(300644.SZ)在投资者互动平台表示，公司业务暂不涉及芯片半导体、光刻胶等领域。
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格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
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2024-11-21 15:33
格隆汇11月21日丨南京聚隆(300644.SZ)在投资者互动平台表示，公司业务暂不涉及芯片半导体、光刻胶等领域。
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