广信材料(300537.SZ)：在光刻胶及配套材料板块，公司目前还是基于PCB光刻胶的优势基础领域逐步向光伏、显示半导体等泛半导体领域发展

格隆汇11月6日丨广信材料(300537.SZ)在投资者互动平台表示，在光刻胶及配套材料板块，公司目前还是基于PCB光刻胶的优势基础领域逐步向光伏、显示半导体等泛半导体领域发展，其中目前仍然以PCB光刻胶及新增的光伏胶为主显示半导体为辅的优先次序，夯实PCB光刻胶基本盘，顺应并抓好光伏新技术的新市场机遇，进一步强化公司光刻胶及配套材料在PCB、光伏等泛半导体领域的优势地位，根据市场及公司实际情况适度适时发展其他半导体领域！