回天新材(300041.SZ)：芯片封装用胶板块相关产品已经在H公司、地平线、长电科技、台湾力成等客户处供货应用或推广验证

格隆汇10月31日丨回天新材(300041.SZ)于近期接受特定对象调研，就“公司半导体、先进封装业务进展情况如何？”，公司表示，公司在芯片封装用胶板块系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已经在H公司、地平线、美国MPS、先导科技、日月新、长电科技、台湾力成等行业标杆客户处供货应用或推广验证。