迈为股份(300751.SZ)：泛半导体方面，公司布局了MicroLed、MiniLed和半导体先进封装等方面

格隆汇9月24日丨迈为股份(300751.SZ)于2024年09月24日进行路演活动，就“研发上公司有何进展和成果？未来研发方向是？”，公司表示，今年公司最新推出了异质结电池 GW级生产线，这能够显著降低客户的运营成本，同时公司部署了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发线，相关成果已经在国际顶级学术期刊《Joule》发布。此外，公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、全自动混合键合机等多款新产品。未来研发方向上，光伏方面，公司继续深耕异质结技术，并积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发。泛半导体方面，公司布局了MicroLed、MiniLed和半导体先进封装等方面。