光华股份(001333.SZ)：研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产

2024-09-23 15:32

格隆汇9月23日丨光华股份(001333.SZ)在投资者互动平台表示，公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好，该技术特点在于突破传统电子封装材料以环氧树脂为主的选择瓶颈，能够满足BPA- Free的环保要求。