甬矽电子(688362.SH)：与伟测科技同属于集成电路封装测试行业，并在部分测试业务存在合作

格隆汇8月15日丨甬矽电子(688362.SH)于投资者互动平台表示，公司积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，客户群持续拓展。公司与伟测科技同属于集成电路封装测试行业，并在部分测试业务存在合作。