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长电科技(600584.SH)：已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作
2024-08-12 15:34
格隆汇8月12日丨长电科技(600584.SH)在投资者互动平台表示，长电科技于2021年推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，目前已与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。并在过去几年持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。
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