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大港股份(002077.SZ)：在集成电路业务方面主要从事晶圆测试和芯片测试
2024-07-24 16:28
格隆汇7月24日丨有投资者于投资者互动平台向大港股份(002077.SZ)提问，“请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗？”，公司回复称，公司在集成电路业务方面主要从事晶圆测试和芯片测试。
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