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兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链
2024-07-22 17:20
格隆汇7月22日丨有投资者于投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问，“公司与三星还正常合作吗？近期三星HBM通过英伟达的认证，是否会对公司有利好”，公司回复称，公司与大客户合作一切正常。公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
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