德福科技(301511.SZ)：批量出货的HVLP产品已囊括了前三代产品，第四代产品正在送样和验证阶段

格隆汇7月10日丨德福科技(301511.SZ)在投资者关系活动上表示，HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品，目前我司批量出货的HVLP产品已囊括了上述前三代产品，第四代产品正在送样和验证阶段。性能方面，我司在售产品的性能均可满足客户要求，其中HVLP三代产品在粗糙度、抗剥离强度和电性能水平方面于日本三井金属的SI-VSP产品应用场景无异。在销量方面，我司HVLP产品于2022年末开始向部分客户送样测试，2023年开始对客户批量供应，主要客户包括：深南电路、生益科技、胜宏科技等。