科翔股份(300903.SZ):已完成200G/400G光模块产品的研发试产

2024-07-05 17:24

格隆汇7月5日丨有投资者于投资者互动平台向科翔股份(300903.SZ)提问,“公司的生产的通讯用HDI高频互联PCB和光模块PCB供应了哪些下游光模块/通信企业?”,公司回复称,HDI产品一直是公司重点开发和拓展的领域之一,公司已完成200G/400G光模块产品的研发试产,且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系。

相关股票

SZ 科翔股份

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

22.3k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询