光弘科技(300735.SZ):芯片堆叠贴装技术则广泛应用于诸如手机、平板电脑等智能终端产品的生产过程中

2024-07-01 15:34

格隆汇7月1日丨有投资者于投资者互动平台向光弘科技(300735.SZ)提问,“公司是否具备芯片堆叠贴装技术?该技术主要芯片主要用于哪些方面?”,公司回复称,芯片堆叠贴装技术则广泛应用于诸如手机、平板电脑等智能终端产品的生产过程中。

相关股票

SZ 光弘科技

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

12.9k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询