兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%

格隆汇6月27日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者关系活动上表示，公司FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%、高层板良率保持在85%左右，按照现有设备和团队能力，公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。公司现已通过数家客户的工厂审核、并交付样品订单，目前珠海工厂已进入小批量生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。广州工厂一期产能已建成，预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。