帝科股份(300842.SZ)：2023年半导体封装浆料实现销售收入900.47万元，同比增长150.71%

格隆汇6月20日丨帝科股份(300842.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体电子业务为LED芯片封装、IC芯片封装和功率半导体封装领域提供创新材料解决方案，已推出湃泰PacTite®多维电子材料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向，通过加强市场开发力度，持续出货并优化客户结构，2023年半导体封装浆料实现销售收入900.47万元，同比增长150.71%。