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高华科技(688539.SH)：2023年年度权益分派10转4派4元
2024-06-12 18:15
格隆汇6月12日丨高华科技(688539.SH)公布，2023年年度权益分派每股派发现金红利0.4元(含税)，以资本公积金向全体股东每股转增0.4股，股权登记日为2024/6/19，除权(息)日为2024/6/20。
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