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芯源微(688037.SH)：在HBM、2.5D/3D封装领域获得了下游客户高度认可
2024-06-07 17:36
格隆汇6月7日丨芯源微(688037.SH)在互动平台表示，公司与众多海内外封装客户保持着紧密的合作关系，2024年上半年，公司在巩固Bumping封装领域市场优势的基础上，在HBM、2.5D/3D封装领域也获得了下游客户高度认可，多款产品批量销售规模持续增长。
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