众合科技(000925.SZ)：半导体材料业务现有产能晶碇300吨，研磨硅片1500万片，抛光硅片360万片，氧化硅片24万片

格隆汇6月6日丨众合科技(000925.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体材料业务现有产能晶碇300吨，研磨硅片1500万片，抛光硅片360万片，氧化硅片24万片。山西太原基地规划产能年产750 吨6-8英寸半导体级单晶硅锭，目前已经完成厂房建设，处于投产的准备阶段，预计于下半年正式投产。公司拥有稳定的市场客户关系，山西太原基地的产能将配合市场和客户需求逐步释放。