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惠伦晶体(300460.SZ)：产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机领域
2024-06-04 17:49
格隆汇6月4日丨惠伦晶体(300460.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机领域，公司与相关领域的头部企业建立了友好交流与合作关系。
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