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飞凯材料(300398.SZ)：半导体封装材料可适用于多种先进封装形式
2024-04-03 16:22
格隆汇4月3日丨有投资者于投资者互动平台向飞凯材料(300398.SZ)提问，“请问公司的半导体封装材料可以应用到HBM材料中？”，公司回复称，公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式，具体应用情况视封装工艺要求而定。
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