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神宇股份(300563.SZ)：黄金拉丝产品可用于半导体芯片制造的蒸发工序
2024-03-29 15:13
格隆汇3月29日丨神宇股份(300563.SZ)在投资者互动平台表示，公司黄金拉丝产品可用于半导体芯片制造的蒸发工序。
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SZ 神宇股份
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
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2024-03-29 15:13
格隆汇3月29日丨神宇股份(300563.SZ)在投资者互动平台表示，公司黄金拉丝产品可用于半导体芯片制造的蒸发工序。
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