三超新材(300554.SZ)：目前半导体晶圆背面减薄机、倒角机正在研发中，预计今年年底会推出样机

2024-03-27 18:53

格隆汇3月27日丨三超新材(300554.SZ)在投资者关系活动上表示，子公司南京三芯在2023年已推出光伏用硅棒磨削加工中心，并且中标国内两家光伏企业，完成了合同的签订工作。目前半导体晶圆背面减薄机、倒角机正在研发中，预计今年年底会推出样机。