
全球视野, 下注中国
打开APP
联动科技(301369.SZ):功率半导体测试系统可应用于IGBT芯片和IGBT模块的测试
2024-03-20 18:34
格隆汇3月20日丨有投资者于投资者互动平台向联动科技(301369.SZ)提问,“请问公司的半导体封装测试机,能否用于测试汽车功率器件如IGBT芯片等?”,公司回复称,汽车电子是半导体的应用领域之一。公司功率半导体测试系统可应用于IGBT芯片和IGBT模块的测试。
相关股票
SZ 联动科技
格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
7.6k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询