全球视野, 下注中国
打开APP
通富微电(002156.SZ)掌握超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装
2024-03-15 17:10
格隆汇3月15日丨通富微电(002156.SZ)在投资者互动平台表示，作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果，其中，公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。
相关股票
SZ 通富微电
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
16.9k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询