劲拓股份(300400.SZ)：电子装联设备系用于组建电子工业中的PCBA生产线，不用于CPO封装领域

格隆汇2月22日丨劲拓股份(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司2023年度继续在半导体芯片封测设备的新产品研发及关键技术升级、电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升等方面开展研发创新并取得积极成果，同时推动了研发成果转化、形成发明专利等知识产权，具体情况后续将披露于公司《2023年年度报告》。 公司的电子装联设备系用于组建电子工业中的PCBA生产线，不用于CPO封装领域。