裕兴股份(300305.SZ):正在开发用于PCB的载体材料~光学聚酯薄膜

2024-02-21 16:05

格隆汇2月21日丨有投资者于投资者互动平台向裕兴股份(300305.SZ)提问,“请问,裕兴生产的新材料是否可以用于半导体?目前公司定向增发后的资金,投资方向具体在哪些方面?”,公司回复称,公司正在开发用于PCB的载体材料~光学聚酯薄膜,定向增发的项目可用于生产此类产品。

相关股票

SZ 裕兴股份

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

7.9k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询