长电科技(600584.SH)：已经推出针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台

格隆汇11月28日丨长电科技(600584.SH)在“走进上市公司”活动上表示，长电科技已经推出了针对2.5D，3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发及量产，以及在海内外工厂的相关产能布局，已经在集团旗下不同的子公司实现量产，向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案，在行业技术及量产经验均居于领先。从技术能力，产能布局，长电科技是国内最大参与者之一，并做好了准备。目前从行业讲，除了个别大客户有比较明显的出货外，其他的客户都在小批量摸索过程中。未来几年如果市场及客户需求规划能实际落地，在这一领域长电收入也将大幅增长，明年新产能落地将推动公司相关收入实现成倍的增加。