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方邦股份(688020.SH)：可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备
2023-10-18 14:32
格隆汇10月18日丨方邦股份(688020.SH)在投资者互动平台表示，公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备。相较其他应用场景，手机芯片封装对铜箔材料的要求更高，对材料的验证也更严格。随着公司可剥铜进一步稳定和持续迭代升级，后续有望进入到手机芯片封装领域，当然这需要时间的积累。
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