中瓷电子(003031.SZ)：公司不涉及MLCC类产品

格隆汇10月16日丨中瓷电子(003031.SZ)在投资者互动平台表示，公司不涉及MLCC类产品。公司消费电子陶瓷外壳及基板主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。其中，声表晶振类外壳，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛；晶振外壳：可用于封装全系列晶振器件；3D光传感器模块外壳 ，应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果；5G通信终端模块外壳：应用于无源光纤网络、5G射频前端等消费电子场景；氮化铝陶瓷基板，应用于光通信、IGBT、高功率LED等领域。