龙迅股份(688486.SH)：公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务的计划

2023-10-13 09:33

格隆汇10月13日丨有投资者在投资者互动平台向龙迅股份(688486.SH)提问，“请问贵公司和旗下子公司有涉及半导体封装业务和相关布局吗”

公司表示，公司以Fabless模式开展经营，完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。我公司及下设分支机构目前没有拓展下游封装业务的计划。