颀中科技(688352.SH)：今年下半年预计完成12吋Cu Pillar全制程建置

格隆汇10月12日丨颀中科技(688352.SH)接受特定对象调研时表示，公司2015 年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发，并于2019年完成后段DPS封装的建置。非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点，公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面，公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。在已有技术的基础上，公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，今年下半年预计完成12吋Cu Pillar全制程建置。公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，不断增强相关产品的生产能力和规模效应，进一步降低生产成本，从而提升公司的盈利能力。