深南电路(002916.SZ)：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段

格隆汇9月22日丨深南电路(002916.SZ)于2023年9月21日接受特定对象调研，就“请介绍公司目前在FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展”，公司回复称，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。