国风新材(000859.SZ)：热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段

格隆汇8月31日丨国风新材(000859.SZ)于2023年8月31日接受特定对象调研，就“公司新产品研发进展情况”，公司回复称，2023年上半年，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜(COF封装用高强高模PI薄膜)经下游客户试用反馈，产品综合性能优秀，达到国际先进水平；高透高亮功能聚酯薄膜(BOPET高透高亮离保基膜)经过研发中心课题组技术攻关，突破关键技术难题，成功应用在OCA涂布等光学显示领域；半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。