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飞凯材料(300398.SZ)：目前GMC材料正在送样验证阶段，暂时没有用于HBM封装中
2023-07-24 18:02
格隆汇7月24日丨有投资者于投资者互动平台向飞凯材料(300398.SZ)提问，“贵公司HBM颗粒材料已经送样，客户验证的如何了？”，公司回复称，公司目前GMC材料正在送样验证阶段，主要用于FC封装、BGA封装中，暂时没有用于HBM封装中。
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