天龙股份(603266.SH)：公司通过基金参股的粤芯半导体三期项目已基本建设完工，下一步计划开始投产

2023-07-10 15:50

格隆汇7月10日丨近日，有投资者通过上证e互动向天龙股份(603266.SH)提问：公司参股的粤芯半导体，其三期项目投资162.5亿元，新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，大力发展工业级车规级芯片，请问项目进度如何？投产了吗？谢谢

天龙股份(603266.SH)7月10日回复称，公司通过基金参股的粤芯半导体三期项目已基本建设完工，下一步计划开始投产，谢谢您对公司的关注。