深南电路(002916.SZ):广州封装基板项目预计将于2023年第四季度连线投产

2023-06-19 23:07

格隆汇6月19日丨深南电路(002916.SZ)在近日接受特定对象调研表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行,预计将于2023年第四季度连线投产。

相关股票

SZ 深南电路

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

27.0k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询