南亚新材(688519.SH):公司产品可应用到先进封装Chiplet

2023-06-19 09:55

格隆汇6月19日丨有投资者向南亚新材(688519.SH)提问:你好,请问公司的IC载板材料能不能应用在先进封装chiplet?谢谢!

南亚新材回复:目前公司开发了各系列等级IC载板材料,公司产品可应用到先进封装Chiplet。

相关股票

SH 南亚新材

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

26.4k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询