中京电子(002579.SZ)：800G光模块PCB产品处于打样阶段、半导体测试板处于小批量阶段

格隆汇6月13日丨有投资者在投资者互动平台向中京电子(002579.SZ)提问，“珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，800G光模块今年研发成功，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金(手指引线最大50μm)、分段金手指(手指分段间距最小100μm)、镍钯金(Bonding Pad最小70μm)等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。还拥有12层5阶半导体测试板对吗？”

公司回复称，公司400G光模块PCB产品已量产；800G光模块PCB产品处于打样阶段；半导体测试板处于小批量阶段。