环旭电子(601231.SH):SiP模组具有集成度高、功耗低、可靠性高的特点,相信在AR/VR/MR产品上有广阔的应用前景

2023-06-09 09:09

格隆汇6月9日丨有投资者向环旭电子(601231.SH)提问,“请简述一下客户XR增强现实头显选择使用公司SiP系统模组在此设备中的作用和优势。”

环旭电子回复称,SiP模组具有集成度高、功耗低、可靠性高的特点,非常适合对“轻薄短小”要求很高的电子产品,相信在AR/VR/MR产品上有广阔的应用前景。

相关股票

SH 环旭电子

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

12.1k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询