全球视野, 下注中国
打开APP
公司问答 | 沃格光电：TGV技术使用玻璃基材能实现以更低的成本提升芯片性能
2023-05-30 09:45
格隆汇5月30日丨有投资者在互动平台向沃格光电提问：TGV技术和chiplet技术相比，优势在哪里？沃格光电回应：TGV技术属于chiplet封装的一种，使用玻璃基材的优势主要是减少芯片扇出的层数，实现以更低的成本提升芯片性能，降低功耗等。
相关股票
SH 沃格光电
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
30.5k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询