环旭电子(601231.SH)：公司重点发展SiP模组相关的异构封装技术，和芯片级封装技术也有所不同

格隆汇4月19日丨环旭电子(601231.SH)于2023年4月18日召开2022年年度业绩说明会，就“公司有做chiplet吗？和公司做的sip有什么区别？”，公司表示，SiP (system in package)指系统级封装，是通过高密度表面贴装、灵活多样的封装和电磁屏蔽，把诸如应用处理器、存储器、FPGA、电源管理、无线传输、MEMS、音频和光学传感器、生物识别模块等多个功能芯片、电子器件集成在一个基板(Substrate)上，构成一个满足客制化要求的高集成度的微小化系统。Chiplet(芯粒)是把一些特定功能的芯片裸晶，通过芯片级先进封装技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。因此，Chiplet还是芯片，SiP是微小化系统，两者在功能和用途上存在差异。公司重点发展SiP模组相关的异构封装技术，和芯片级封装技术也有所不同。